El primer ponente fue el Ing. Luighi Vit\u00f3n Zorrilla, quien present\u00f3 su art\u00edculo “A software platform for ISFET simulation based on open source tools to fit model parameters”. El ingeniero explic\u00f3 el desarrollo de una plataforma de software basada en herramientas de c\u00f3digo abierto para simular y ajustar valores de par\u00e1metros de modelos de dispositivos sensores basados en MOSFET, tales como el ISFET. As\u00ed mismo, destac\u00f3 la importancia de esta plataforma no solo durante el proceso de caracterizaci\u00f3n del dispositivo materia de estudio, sino tambi\u00e9n de su aplicaci\u00f3n en un entorno educativo para relacionar las variaciones de los par\u00e1metros con las curvas caracter\u00edsticas que \u00e9stos presentan.<\/p>\n
\u201cLa plataforma propuesta permite verificar diferentes modelos tales como el del ISFET o el MOSFET, empleando motores de simulaci\u00f3n libremente disponibles. La plataforma construye el archivo de nodos (netlist) basado en el macromodelo de comportamiento cl\u00e1sico del ISFET considerando los valores ingresados por el usuario y luego, a trav\u00e9s de una serie de m\u00e9todos, simula el modelo personalizado obteniendo las curvas caracter\u00edsticas de iDS vs vGS como iDS vs vDS, compar\u00e1ndolas con resultados experimentales obtenidos de un proceso de caracterizaci\u00f3n\u201d, afirm\u00f3 durante su exposici\u00f3n.<\/p>\n
Posteriormente, Roy Prosopio Galarza, miembro de grupo de radiofrecuencia, microondas y \u00f3ptica (GRFMO) del INICTEL-UNI, present\u00f3 el paper denominado \u201cComparison between optimization techniques for Y-junction devices in SOI substrates\u201d donde inform\u00f3 a cerca de la comparaci\u00f3n entre 3 m\u00e9todos de optimizaci\u00f3n utilizados para el dise\u00f1o de ramificaciones \u2018Y\u2019 en t\u00e9rminos de velocidad de convergencia, m\u00e1xima potencia transmitida y su capacidad para fabricaci\u00f3n: la optimizaci\u00f3n de enjambre de part\u00edculas (PSO), Gradiente ascendente y la caja de encogimiento.<\/p>\n
Durante su intervenci\u00f3n, precis\u00f3: \u201cDemostramos una transmitancia del 49% en el caso del divisor (splitter) y del 96% en el caso del combinador (combiner) con \u00e1reas de impresi\u00f3n menores a 2.05 um^2. La aplicaci\u00f3n de este trabajo reside en su uso directo en circuitos fot\u00f3nicos integrados, que a su vez son usados en sistemas de comunicaci\u00f3n por fibra \u00f3ptica. Esto se evidencia por el dimensionamiento de nuestros dispositivos en las bandas de frecuencia S, C, L del espectro \u00f3ptico\u201d.<\/p>\n
El martes 13 y mi\u00e9rcoles 14 de agosto continuar\u00e1n las exposiciones y nuestros investigadores seguir\u00e1n brindando conferencias sobre sus art\u00edculos cient\u00edficos. La INTERCON 2019 es el Congreso Internacional de Ingenier\u00eda Electr\u00f3nica, El\u00e9ctrica y Computaci\u00f3n, y es promovido por la Secci\u00f3n Per\u00fa del IEEE, entidad organizada que promueve dichas especialidades de ingenier\u00eda.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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