El primer ponente fue el Ing. Luighi Vitón Zorrilla, quien presentó su artículo "A software platform for ISFET simulation based on open source tools to fit model parameters". El ingeniero explicó el desarrollo de una plataforma de software basada en herramientas de código abierto para simular y ajustar valores de parámetros de modelos de dispositivos sensores basados en MOSFET, tales como el ISFET. Así mismo, destacó la importancia de esta plataforma no solo durante el proceso de caracterización del dispositivo materia de estudio, sino también de su aplicación en un entorno educativo para relacionar las variaciones de los parámetros con las curvas características que éstos presentan.

“La plataforma propuesta permite verificar diferentes modelos tales como el del ISFET o el MOSFET, empleando motores de simulación libremente disponibles. La plataforma construye el archivo de nodos (netlist) basado en el macromodelo de comportamiento clásico del ISFET considerando los valores ingresados por el usuario y luego, a través de una serie de métodos, simula el modelo personalizado obteniendo las curvas características de iDS vs vGS como iDS vs vDS, comparándolas con resultados experimentales obtenidos de un proceso de caracterización”, afirmó durante su exposición.

Posteriormente, Roy Prosopio Galarza, miembro de grupo de radiofrecuencia, microondas y óptica (GRFMO) del INICTEL-UNI, presentó el paper denominado “Comparison between optimization techniques for Y-junction devices in SOI substrates” donde informó a cerca de la comparación entre 3 métodos de optimización utilizados para el diseño de ramificaciones ‘Y’ en términos de velocidad de convergencia, máxima potencia transmitida y su capacidad para fabricación: la optimización de enjambre de partículas (PSO), Gradiente ascendente y la caja de encogimiento.

Durante su intervención, precisó: “Demostramos una transmitancia del 49% en el caso del divisor (splitter) y del 96% en el caso del combinador (combiner) con áreas de impresión menores a 2.05 um^2. La aplicación de este trabajo reside en su uso directo en circuitos fotónicos integrados, que a su vez son usados en sistemas de comunicación por fibra óptica. Esto se evidencia por el dimensionamiento de nuestros dispositivos en las bandas de frecuencia S, C, L del espectro óptico”.

El martes 13 y miércoles 14 de agosto continuarán las exposiciones y nuestros investigadores seguirán brindando conferencias sobre sus artículos científicos. La INTERCON 2019 es el Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Computación, y es promovido por la Sección Perú del IEEE, entidad organizada que promueve dichas especialidades de ingeniería.