"Año del Bicentenario, de la consolidación de nuestra Independencia, y de la conmemoración de las heroicas batallas de Junín y Ayacucho"

Línea de Investigación

Ciberseguridad y Redes

Trayectoria:

El Área de Ciberseguridad y Redes surge como una iniciativa que contribuya con la ciberseguridad nacional desde un enfoque académico, de experimentación, y de investigación, proponiendo soluciones a problemas tecnológicos, así como incentivar y colaborar en la formación de investigadores en ciberseguridad y redes.

El Área lo conforman investigadores de la Coordinación IV, I+D+i de la Dirección de Investigación y Desarrollo Tecnológico DIDT, iniciando actividades desde 2019 en el diseño y desarrollo de una plataforma integrada de ciberseguridad. Actualmente se encuentra en la segunda fase.

Objetivos:

Objetivo general:


Proponer soluciones en ciberseguridad a través de la compartición de información y colaboración con instituciones académicas y de investigación.


Objetivos específicos:



  • Analizar tácticas, formas de ataques y comportamientos de hackers a través de sistemas de seguridad perimetral de investigación.

  • Automatizar métodos que contrarreste amenazas a través de una arquitectura de red definida por software.

  • Proponer medidas de seguridad en la compartición de datos de inteligencia entre instituciones de confianza.

  • Contribuir con el análisis de datos para una mejor toma de decisiones.

  • Promover la vinculación interuniversitaria y de otros sectores, en ciberseguridad.

  • Sensibilizar a la comunidad para fortalecer la cultura de ciberseguridad.


Líneas de Investigación:


  1. Sistemas de seguridad perimetral

  2. Sistemas de autenticación

  3. Tecnologías de nube para ciberseguridad

  4. Inteligencia de ciberamenazas

  5. Seguridad en IoT

  6. Software Defined Network (SDN)


Correo de contacto

[email protected]

Equipo

Publicaciones:

Buzzio, J., Salazar V., Zavala, J., Quiroz, J.: “Using Cyber Threat Intelligence to Prevent Malicious Known Traffic in a SDN Physical Testbed”. Publicado en: 2019 IEEE XXVI International Conference on Electronics, Electrical Engineering and Computing (INTERCON). DOI: 10.1109/INTERCON.2019.8853616


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